
短短的一根柔软纤维上可集成十万个甚至更多的晶体管,集成电路由此不再是以块状或片状形态出现,而是以一维的线状形态出现。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统集成电路硅基研究范式,率先通过设计多层旋叠架构,在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路,即“纤维芯片”,有望开辟柔性集成电路新方向。
在一根比头发丝还细的纤维里构建起高密度集成电路?这一大胆设想如今成为现实。
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